该设备是一款小型高真空磁控溅射镀膜仪，主要特点是设备体积小，结构简 单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内 最优的配置，从而提高设备的稳定性；另外自主开发的智能操作系统在设备的运 行重复性及安全性方面得到更好地保障。
该设备标配 2 只Φ2 英寸永磁靶，直流脉冲溅射电源(用于溅射金属导电材料)， 全自动匹配射频溅射电源 (用于溅射绝缘材料)  ，主要用来开发纳米级单层及多  层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。

设备主要配置表
 

真空腔室	1Cr18Ni9Ti 优质不锈钢材质，氩弧焊接，上开盖和前开门结构
真空系统	机械泵+分子泵( 国产或进口可选)  ，  极限真空优于 8*10-5 Pa(设 备空载抽真空 24h )  ，大气~8*10-4 Pa≦30min；采用电阻电离一体 化真空规管读取真空度；阀门采用电磁驱动挡板阀和手动限流阀； 充气系统标配 10sccm/50sccm 质量流量计各 1 套
溅射系统	Ф2 英寸永磁靶 2 支 (含靶挡板)  ，可升级为 3 支，兼容直流和射 频，可以溅射磁性材料的靶材；直流脉冲溅射电源，全自动匹配射 频电源可任??；标配冷却水机系统
基片台	Ф100mm，高度：60 ~ 120mm 可调，旋转：0-20r/min 可调， 可加热至 300℃，可选配偏压清洗功能
膜厚监控仪	可选配进口或国产单水冷探头膜厚仪
控制系统	PLC+触摸屏智能控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现 一键抽停真空